本产品是基于国产处理器瑞芯微 rk3399的模块化j9旗舰厅的解决方案,参考picmg com express规范以及com express type10的pin脚定义,尺寸为mini module(84mm x55mm),标配板载ddr3l 2gb内存,最大支持4gb,板载32gb emmc。
模块支持1路pci2.1,可配置4x/2x/1x通道,1路hdmi端口,1路usb3.0 host 端口,5路usb2.0 host接口,2路spi通道,1路i2c通道,1路sdmmc接口,1路音频接口,5路uart接口,1路千兆网口。
产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点:
> com-express mini模块,尺寸84*55mm;
> 处理器:瑞芯微rk3399六核处理器,大小核cpu架构,dual-core cortex-a72 up to1.8ghz,quad-core cortex-a53 up to 1.4ghz;mali-t864 gpu,支持opengl es1.1/2.0/3.0/3.1, openvg1.1, opencl, dx11;
> 内存:板载2gb ddr3l工业级国产内存颗粒,可选4gb;
> 显示:1路hdmi接口;
> 网络:板载1路千兆网络phy芯片,可选择不焊接,引出rgmii接口;
> pci-e接口:1路pci-e2.1接口,可配置4x/2x/1x通道;
> 存储接口:板载32gb emmc,支持载板扩展micor-sd卡存储;
> usb接口:5个usb2.0 host接口,1个usb 3.0 hsot接口;
> type-c接口:1路type-c接口(升级操作系统);
> 音频:1路i2s接口;
> spi:2路spi;
> gpio:4个gpi接口,4个gpo接口;
> power:dc12v电压输入,dc5v_sby;
> 工作温度:-40℃~70℃。
产品规格:
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | cpu | rockchip rk3399 |
核数 | 6核 | |
主频 | dual-core cortex-a72 up to1.8ghz quad-core cortex-a53 up to 1.4ghz | |
gpu | mali-t864 gpu,支持opengl es1.1/2.0/3.0/3.1, openvg1.1, opencl, dx11 | |
内存 | 类型 | 板载ddr3l |
容量 | 标配2gb,可选4gb | |
存储 | emmc | 板载32gb emmc |
micro-sd | 支持扩展板扩展micro-sd卡接口 | |
扩展接口 | pcie | 默认配置为4路pci-e x1,可选4x/2x/1x模式 |
网口 | 可选择1路rgmii或者1路gbe(占用2路串口)接口 | |
串口 | 5路ttl串口(选择gbe接口时,只有3路ttl串口) | |
hdmi | 1路hdmi接口,支持hdmi 2.0a 4k 60hz显示,支持hdcp 1.4/2.2 | |
spi | 2路spi | |
i2c | 2路i2c | |
usb | 5路usb2.0 host 1路usb3.0 host | |
typc-c | 1路type-c接口(用于升级操作系统) | |
audio | 1两路支持i2s接口,支持双通道输入/输出 | |
gpio | 4路gpio | |
操作系统 | android 7.1 ubuntu 18.04 | |
电源 | 类型 | 标准dc 12v 输入,dc 5v_sby |
物理参数 | 尺寸(w×d) | 84mm×55mm(模块) |
环境适应性 | 工业级 | 工作温度:-40℃~70℃, 5~95% rh,不凝结 |
存储温度:-55℃~80℃, 5~95% rh,不凝结 |
北京市丰台区南四环西路186号汉威国际广场四区7号楼9m层